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【組込み技術に取り組むレクロイ】
今年も「組込み技術に取り組むレクロイ」と題し、2つのテーマで展示を行います。一つは組込み機器の設計・試作・製造を通して日々必要とする計測をテーマとし、アナログ系とロジック系を同時に観測するミックスド・シグナルオシロスコープを中心とした展示を行います。
新製品の12ビット型オシロスコープの特徴的なアプリケーションを中心にお客様への提案を行います。もう一つは、高速シリアル伝送を目的とした計測ソリューションの展示として、いよいよ市場展開が始まったUSB3.0、ハイエンド・サーバなどへの適用が期待されるPCIExpress Gen3を中心とした当社のトータル・ソリューションを東陽テクニカ プロトコル・ソリューショングループと共同で展示を行います。
【会期】
2011年11月16日（水）〜18日（金） 10:00〜17:00
パシフィコ横浜 （会場アクセス）
B-26
事前登録及び招待状持参の方は無料
社団法人 組込みシステム技術協会（JASA）
ウェブサイト
11月16日 (水) 10:00〜11:30
会議センター4F[416+417]
USB3.0の使い方
いよいよ本格的な普及が始まるUSB3.0は、リッチコンテンツの伝送に対応する5Gbpsの高速転送速度を実現している。上位層での改編を最小限に抑えるためにUSB2.0との下位互換性を持つが、高速転送に対応する物理層は全く異なる。物理層と物理層の差異を吸収するリンク層の正しい理解がUSB3.0導入の鍵を握っている。本講演では物理層とリンク層の2点を重点的に解説する。
辻 嘉樹 氏
レクロイ・ジャパン株式会社
技術部 部長
11月17日 (木) 11:15〜12:15
アネックスホール[F203]
次世代高速シリアル伝送に対応した新しいデバッグ法の提案
PCIExpressやUSBは、新たな世代を迎え更なる高速化を実現している。こうした高速化は、ユーザにリッチ・コンテンツをスムーズに処理することのできる利便性を提供するが、その一方で、開発エンジニアは従来の手法では評価/解析ができないといった難題に直面している。このトラックでは、シリアル伝送の高速化に用いられる新たなテクノロジーに触れながら、エンジニアが直面する課題に取組む上で必要な手法を紹介する 。
辻 嘉樹 氏
レクロイ・ジャパン株式会社
技術部 部長
