物理層解析
DDR2


DDR2が高速化したのに対応して、JEDECではDDR2-667およびDDR2-800に対して、より厳格なクロックの タイミング測定を求めています。また、DQ/DQSのスキュータイミングの計測、立ち上がり、立下りの計測等、 DDR2独特の計測手法が求められています。レクロイでは、こうした要望に応じる計測手法を、独自のカスタマイズ機 能で実現します。

クロックの計測

DDR2クロックでは、DR2-667/800で計測する項目が大幅に増えており、200サイクルを用いて平均をとるように規定されています。レクロイのオシロスコープなら、こうした規格に準拠した計測ができます。

スリュー・レイトの計測

DDR2のスリュー・レイトの計測は、単なる直線で計測するのではなくタンジェント・ラインと呼ばれる接線を引いて計測します。レクロイのオシロスコープならカスタム機能でこうした計測にも対応します。

DQ/DQSスキューの計測

DDR2では、DQとDQSのタイミングが書き込み時と読み出し時で異なっています。このタイミングを分けて計測するのは面倒ですが、レクロイなら、計測値の範囲を限定することで所望のタイミングの計測ができます。


対応機種:

モデル名

帯域

最高サンプリング
速度

最大メモリ長

SDA9000 9GHz 10〜20GS/s 100Mワード
SDAシリーズ 3〜6GHz 10〜20GS/s 100Mワード
WaveMasterシリーズ 4〜6GHz 10〜20GS/s 100Mワード
WavePro7000シリーズ 1〜3GHz 10〜20GS/s 48Mワード
 
関連資料
DDR2
メモリ計測ソリューション

(2006年12月発行 LJDN-FL-GE-0308-0001)
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